老铁们,大家好,相信还有很多朋友对于手机芯片天梯图和2021年手机芯片排行榜的相关问题不太懂,没关系,今天就由我来为大家分享分享手机芯片天梯图以及2021年手机芯片排行榜的问题,文章篇幅可能偏长,希望可以帮助到大家,下面一起来看看吧!天玑全系列芯片排名天玑手机CPU排名第一9
老铁们,大家好,相信还有很多朋友对于手机芯片天梯图和2021年手机芯片排行榜的相关问题不太懂,没关系,今天就由我来为大家分享分享手机芯片天梯图以及2021年手机芯片排行榜的问题,文章篇幅可能偏长,希望可以帮助到大家,下面一起来看看吧!
天玑全系列芯片排名
天玑手机CPU排名第一9000+,第二名9000,第三名天玑8100,第三名天玑8000max,第四名天玑8000,第五名天玑1300,第六名天玑1200,第七名天玑1100,第八名天玑1050,第九名1000+,第十名天玑1000l,第十一名天玑920,第十二名天玑930,第十三名天玑900,最后是天机八系列和七系列。
5G手机芯片质量排行榜
从目前来看5G芯片用途最广的几家依次排行为高通诺基亚爱立信联发科华为中兴。性能基本上也是按顺序排列
全球芯片生产国家排行榜
全球芯片生产国家排行:美国,中国,韩国,日本。排名公司如下:
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉国家排行拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
英特尔公司处理器产品有英特尔?至强?可扩展处理器、英特尔?至强?处理器、英特尔?酷睿?处理器、英特尔?奔腾?处理器、英特尔?赛扬?处理器、英特尔凌动?处理器、英特尔?Movidius?视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔?数据中心管理平台(英特尔?DCB)、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、GigabitEthernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、VoiceoverIP(VoIP)、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品,是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、RF、实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
2021年手机芯片排行榜
在5G芯片的供应商排行上,国内有一家企业表现亮眼,它就是紫光展锐。
据市场研究机构counterpoint日前发布的数据显示,2021年第三季度智能手机芯片的市场份额排名中,联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。
(数据来源于Counterpoint)
联发科市场份额为40%,位居第一,相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%,环比提升3个百分点。苹果市场份额15%,环比提升1个百分点。展锐市场份额达到10%,环比提升1.6个百分点。三星市场份额5%,环比下降2个百分点。
结合多个季度的表现来看,联发科与高通的份额呈现此消彼长之势,而苹果公司基于自家iPhone系列手机的稳定表现,智能手机芯片出货份额也保持稳定。
展锐增长高速,从2018年、2019年占比较小,被计入其它厂商(就是看不到logo和品牌名那种),2020年开始被单独统计,市占为4%,2021年今年第二季度增长翻番,达8.4%,第三季度进一步提升至10%,首次达到两位数。从独立芯片厂商来看,展锐已经位居第三,联发科、高通、展锐三家的市场份额达到77%,形成三强争霸的格局。
据Counterpoint分析师ParvSharma点评,本季度市场份额的主要变化,来自展锐对4GSoC市场的强劲渗透。2021年展锐智能手机芯片出货量实现连续三个季度的增长,在第三季度达到了10%。同时展锐成功扩大了品牌客户群,除了荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、传音等,展锐产品也已进入三星GalaxyA系列。
2021年11月,三星在海外发布了GalaxyA03Core手机,搭载展锐SC9863A。近期外媒Winfuture爆出了三星即将发布新款GalaxyTabA82021平板,也采用的是展锐芯T618。
此前,展锐发布了前三季度财报,表现非常出色。2021年前三季度展锐销售收入同比增长117%。
在两大业务板块中,其一,消费电子业务销售收入同比增长89%,其中智能手机业务销售收入同比增长168%;智能穿戴业务销售收入同比增长75%;5G手机业务销售收入同比增长183%。其二,工业电子销售收入同比增长148%,其中,广域物联网业务销售收入同比增长136%;局域物联网业务销售收入同比增长520%;行业智能业务销售收入同比增长196%。
3nm手机芯片排行榜
没有3nm手机芯片排行榜。因为目前手机芯片最高制程只达到4nm制程,并没有3nm的手机芯片,所以也没有3nm手机芯片排行榜。目前虽然有台积电和三星能够制造3nm制程芯片,但良品率不高不能量产。
OK,关于手机芯片天梯图和2021年手机芯片排行榜的内容到此结束了,希望对大家有所帮助。
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